（1）镀锡-铅合金
镀锡-铅合金作为焊料镀层而多用于电子元器件。镀焊料包括使用熔融焊锡和电镀两种工艺，前者用于印刷电路板，后者用于对尺寸精度、成膜均匀性、附着性有要求的零部件。
合金成分是通过镀液成分和作业条件进行管理，根据耐腐蚀性、柔韧性、润滑性、可焊性等使用目的，采用表中所示的合金比例。
在电气电子领域，作为防止镀锡产生晶须的措施，是采用含铅5-10%的焊料镀层。
而以防腐蚀为目的的镀层并非纯铅镀层，而是使用含锡5-7%的合金镀层。在要求具备耐磨损性的位置，则是使用含有锑的合金镀层。
用途 | 锡（%） | 铅（%） |
钢铁防腐蚀 | 6 | 94 |
轴承等的润滑 | 7 | 93 |
焊接用 | 60 | 40 |
防止晶须 | 90-95 | 5-10 |
（2）镀铅
而以防腐蚀为目的的镀层并非纯铅镀层，而是使用含锡5-7%的合金镀层。在要求具备耐磨损性的位置，则是使用含有锑的合金镀层。
※ 镀焊锡和镀铅的注意事项
镀焊锡和镀铅会随着时间的推移而导致镀层金属扩散到基体金属中，因此为了防止出现这种情况，需要采取镀铜或镀镍作为基底镀层。
※ 为了防止电子设备等报废之后，因为酸雨等而导致铅污染，目前正在推动转为无铅焊料和焊料镀层。
